Ein kürzlich veröffentlichter Bericht aus China weist darauf hin, dass der Chiphersteller Qualcomm das Datenblatt für den kommenden Snapdragon 820-Chipsatz fertiggestellt hat. Es wird gesagt, dass der Chiphersteller damit begonnen hat, Proben des SoC zu Testzwecken an die Smartphone-Hersteller zu senden.
Auf der MWC 2015 Tech Show Anfang März neckte Qualcomm den kommenden High-End-SoC Snapdragon 820. Der Chipsatz wird einen speziell entwickelten 64-Bit-Kyro-Prozessor verwenden. Die Kyro-Prozessorkerne sollen mit 3 GHz getaktet sein. Darüber hinaus wird behauptet, dass der Snapdragon 820 SoC unter Verwendung der 14-nm-Knotenherstellungstechnologie von Samsung hergestellt wird.
Wir haben bereits gehört, dass Qualcomm bei der Herstellung seines kommenden Chipsatzes mit Snapdragon zusammenarbeitet, aber dies ist das erste Mal, dass wir von der Prozessorkernfrequenz des Chipsatzes erfahren.
Dem Bericht zufolge werden Unternehmen wie Xiaomi, HTC und Sony als erste den Snapdragon 820-Chipsatz testen. Laut den im Bericht zitierten vertrauenswürdigen Quellen plant das chinesische Unternehmen Xiaomi, den Snapdragon 820-Chipsatz in sein bevorstehendes Mi 5-Flaggschiff-Smartphone aufzunehmen, das voraussichtlich im Oktober dieses Jahres auf den Markt kommen wird, wenn der Chipsatz in Tests gute Leistungen erbringt.
Die große Frage, die noch beantwortet werden muss, ist, ob der Snapdragon 820 die Überhitzungsprobleme lösen kann, mit denen der Snapdragon 810 konfrontiert war, der von TSMC auf einer 20-nm-Plattform hergestellt wurde. Der 14-nm-Knotenprozess, mit dem Samsung angeblich den Snapdragon 820 herstellt, wurde für den Exynos 7420-Chipsatz des Galaxy S6 verwendet. Mit diesem Chipsatz konnte eine verbesserte Wärmeleistung erzielt werden, und dies wird auch vom Snapdragon 820 erwartet.
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